直流高壓發生器集成電路上海徐吉電氣試驗變壓器

發布時間： 2015-12-01　　點擊次數： 2557次

用SO-引腳數量+尾綴表示小外形貼片封裝
尾綴有N、M和W三種,用來表示器件的體寬
N為體窄的封裝，體寬150mil,引腳間距1.27mm
M為介于N和W之間的封裝，體寬208mil,引腳間距1.27mm
W為體寬的封裝,體寬300mil,引腳間距1.27mm
如：SO-16N表示的是體寬150mil，引腳間距1.27mm的16引腳的小外形貼片封裝
若SO前面跟M則表示為微形封裝，體寬118mil,引腳間距0.65mm
3、電直流高壓發生器阻
3.1 SMD貼片電阻命名方法為：封裝+R
如：1812R表示封裝大小為1812的電阻封裝
3.2碳膜電阻命名方法為：R-封裝
如：R-AXIAL0.6表示焊盤間距為0.6英寸的電阻封裝
3.3水泥電阻命名方法為：R-型號
如：R-SQP5W表示功率為5W的水泥電阻封裝
4、電容
4.1無極性電容和鉭電容命名方法為：封裝+C
如：6032C表示封裝為6032的電容封裝
4.2 SMT獨石電容命名方法為：RAD+引腳間距
如：RAD0.2表示的是引腳間距為200mil的SMT獨石電容封裝
4.3電解電容命名方法為：RB+引腳間距/外徑
如：RB.2/.4表示引腳間距為200mil,外徑為400mil的電解電容封裝
5、二極管整流器件
命名方法按照元件實際封裝，其中BAT54和1N4148封裝為1N4148
6、晶體管
命名方法按照元件實際封裝，直流高壓發生器其中SOT-23Q封裝的加了發生器Q以區別集成電路的SOT-23封裝，另外幾個場效應管為了調用元件不致出錯用元件名作為封裝名
7、晶振
HC-49S,HC-49U為表貼封裝，AT26,AT38為圓柱封裝，數字表規格尺寸
如：AT26表示外徑為2mm，長度為8mm的圓柱封裝
大電流發生器美國IPC于1998年9月發布了IPC-CF-148A<印制電路用涂樹脂金屬箔》標準，這是*個有關RCC的產品標準。該標準確立了用于印制板的單面涂覆樹脂金屬箔的要求，與其中相關的直流高壓適用的其他數份文件一起構成了主要針對RCC的完整技術標準。標準中規定了涂樹脂金屬箔使用的金屬錨代碼及類型(見表10-4-1 )、發生器金屬宿厚度(見表10-4-2)、樹脂類型(見表10-4-3)、樹脂厚度，命名方法及含義。直流電阻其中的"質量符合性檢驗"規定了產品外觀、直流電阻測試儀加工工藝特性、物理性能、直流高壓發生器化學性能(包括Tg )、電性能、環境性能的要求及其檢驗方法(見表10-4-4，表中省略了發生器原表對各項目的具體要求)，從中可見除由供需雙方協商(AABUS)項目以外，電阻測試儀其他項目的檢驗方法全部采用IPC-TM-650的測試方法。渦街流量計
大電流發生器國的覆銅板工業，研制和開發比較齊全的品種，提高覆銅板的質量水平，要具有相應的檢測技術條件予以保證。雖然，覆銅板的質量特性是經過科學研究、生產制造過程形成的，而不是由檢測決定的，但只有經過科學的檢測，才能明確地顯示出來。迅速、準確、及時的檢測，是科研和生產的眼睛，這不僅表現在顯示產品的質量特性，而且還要通過檢測控制工藝過程，探索材料與產品性能的關系，產品性能與外界條件的關系，確定材料或產品長期使用的可靠性等等。此外，為評定產品質量等級，開展行業質量評比，實施質量監督抽查，施行產品許可證制度，進行質量認證和電流發生器安全認證等等工作，大電流發生器都需要有必要的檢測條件保證。
我國覆銅板行業中有實力的大公司，都建立了完整的檢測系統，以保證研究開發、生產、經營的順利進行。但就全行業看，按覆銅板檢測技術的三大內容要求，與較高水平存在很大差距，有時甚至成為覆銅板研究開發的制約因素之一。需要全行業進行不斷努力提高。
6)IPC-4562:發生器印制線路用金屬箔。直流高壓發生器包括用在基板和印制電路板制造中的直流高壓金屬箔的術語和要求。的IPC-CF-148A:印制電路板用涂樹脂金屬箔。涵蓋對一面涂樹脂或樹脂復合材料的被用在印制電路板制造的金屬箔的要求，包括涂樹脂金屬箔的工程概要和性能數據的說明，并指明了金屬錨的材料種類和樹脂種類。
7)IPιCF-152B:印制電路板復合金屬材料規范。包括對用在電子應用領域的銅/因瓦(鎳鐵)合金/銅(CIC)、銅/鉬/銅合金(CMC)及三層復合材料的要求。公司熱點產品推薦：高壓試驗變壓器,無局放高壓試驗變壓器,充氣式高壓試驗變壓器,交直流高壓試驗變壓器,干式高壓試驗變壓器

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